基于物联网的实验室安全文化、实验室准入、实验室设备管理、实验室危化品管理、实验室个人防护的系统化安全解决方案。

高性能数控刀具材料的研究开发、硬质合金齿轮刀具超精密加工工艺的产品开发以及刀具耐磨纳米涂层技术开发。 (一)刀具材料开发方面 采用具有国际先进水平的 0.4um 碳化钨粉末与 0.8um 类球形钴粉，添加性能特异的各种微量元素，辅之以国际先进的载气脱蜡-真空烧结-加压处理的一体化烧结制备技术，从而使刀具材料的硬度达到 HRA92.0~93.0 的同时，抗弯强度≥4000MPa，获得真正意义上的高硬度、高强度和韧性好的硬质合金，实现硬质合金材料领域的新突破，满足高品质刀具对高性能刀具材料的迫切需求。在此基础上，早日实现高性能刀具材料的自主批量化生产。 (二）工艺开发方面 完善公司主导产品设计所需的专业三维计算软件，进行齿形设计、三维作图、仿真模拟，提升产品设计水平。快速及时设计出能满足用户特定需要的产品。完善超精微硬质合金小模数滚刀、超薄型插齿刀片等专利生产工艺。深入开展工艺技术研发，从源头上提高产品精度。 （三）涂层技术开发方面 与上海理工大学、上海交通大学、中科院等院校合作，研究纳米材料应用技术。基于高速干式硬切削条件，开发纳米梯度和纳米晶多元复合涂层技术，研究新型纳米涂层在高精度滚刀、车齿刀等方面的产业化应用。形成开放式合作平台，培养具有理论基础和丰富应用经验的高素养涂层研发人才。2022 年形成完善纳米材料涂层技术，开发抗高温性能1100-1200℃、硬度高达 Hv3300-4500、摩擦系数 0.3-0.5 的系列化涂层，刀具的耐用度提高 50%以上，以适应先进制造领域的高速、高效、高精度和环保干式切削客户需求。逐步覆盖到公司全系列刀具产品，使刀具产品涂层质量达到国际一流水平。

一、现有技术背景&需解决的技术问题 当前行业电池系统重量能量密度175wh/kg，重量成组效率低于75%，体积成组效率低于60%，进一步提升的空间有限。现有国内主流主机厂要求三元系统售价低于700RMB/kwh，2030年价格将低于430RMB/kwh，绝大多数电池厂的成本都已直接超出此售价，降本压力严峻。 同时，随着电动汽车自燃事故越来越多，国家对电动汽车安全性越来越重视，制定了电动汽车安全性能国标，要求所有的电动汽车需要满足热失控预警之后5min之内无明火；行业内主流车企以及电池供应商陆续发布了热失控永无明火的电池pack系统产品。 因此，需要开发更高成组效率的设计，同时降低结构件的成本；需要开发更高安全性的电池pack系统，实现电芯间热失控抑制，实现电池pack系统永无明火。 二、研发内容介绍 研究高成组动力电池，通过电芯最小单元直接装配到汽车底盘上，实现cell to vehicle，省去了模组结构件，PACK结构件，实现高成组效率以及降低成本。 研究高安全性能电池pack系统，满足电池pack系统热失控永无明火的目标。 高成组动力电池研究内容包括，电芯在车架中的固定结构，工艺方法，工装夹具，产线设备，底盘测试验证，整车测试等。 高安全性能电池pack系统研究内容包括更好隔热性能材料开发，热失控排气结构设计优化，高压放拉弧设计优化，模组定向排气等。 三、预期达到的主要技术参数、产品指标 1. Cell to vehicle体积成组效率：软包≥75%，方壳≥80% 2. Cell to vehicle重量成组效率：软包≥85%，方壳≥90% 3. 单元定向排气，单元之间完成阻隔，Car/Vehicle无起火爆炸 4. 其他指标通过GBT31485-2015,6.2.4 5. 实现电芯间热失控抑制，实现电池pack系统永无明火。

1、mvr新技术研发：更节能更稳定更智能化 2、烟气蒸发技术：高温烟气的热量在污水处理行业的回收利用，减少碳排放 3、节能环保非标设备的自动化生产设备的技术开发改进 4、废盐的资源化利用：废水提盐后废盐的分离提纯工艺及市场开发 5、垃圾渗滤液的深度处理技术的开发应用及市场开发

1、燃料电池电堆：金属双极板模具技术及工艺技术（详谈） 2、超高速磁悬浮电机控制系统 3、多级轴流压气机的设计（超高速电机） 4、空气动压箔片轴承

蓝牙单晶片自组网SOC芯片是实现低成本高可靠传输、构成自组织网络的核心部件，对其传输距离、组网能力、稳定性、集成度等方面的高指标要求使得这种芯片的设计具有极高的技术难度，需求极为迫切、应用范围极为广泛。具体研发内容包括： （1）声音场景分析建模算法研究。根据不同声音环境所固有的特点,采用基于递归注意力模型的深度神经网络分析几种典型声场景,建立底层声信号和高层语义标签的有效映射，从而为盲源分离和特定说话人语音增强提供场景模型。 （2）基于深度时频遮蔽的音频盲源分离技术，采用深度聚类方法研究解决单通道混合音频信号盲分离中相似声源类内信号差别小、分离效果不佳的问题。 （3）基于深度网络的特定说话人语音增强技术，根据人耳感知特性建立特定说话人语音增强模型，利用人耳对于未增强语音与增强后语音的感知差异，将特定说话人语音增强深度网络有监督训练转换为无监督训练，从而有效抑制复杂声环境中噪声分量、提高特定说话人语音质量。 （4）22nmRF射频技术，特点高性能，低功耗，低成本。 （5）基于BLEAudio通信协议的Hybrid蓝牙。 （6）单电感多DCDC技术，是实现业内最低功耗控制的基础技术之一。模拟数字混合主动降噪技术，以1mA以内的功耗代价，实现比肩Airpodspro的降噪效果，达到最优化效果。 （7）研究MRAM技术，取代片内SIPflash，节省封装成本，减小封装尺寸，并可以规避Flash缺货风险 （8）多核软件SDK，采用非蓝牙部分处理器通用化的概念，单独的CPU和DSP交由客户二次开发。实现客户可定制需求。 （9）BinaryAI处理技术，终端人工智能语音芯片的特点是低功耗，和传统AI技术的追求高性能有一定差别，但音频处理相对有固定算法，且算力要求不大，目前已经找到最优解决方案。

近年来，ASIC设计规模的增大带来了前所未有的芯片原型验证问题，单颗大容量的FPGA通常已不足以容下千万门级、甚至上亿门级的逻辑设计。基于 FPGA仿真与原型设计可快速、准确地实现 SoC 系统建模和验证并加速软件和固件的开发。本项目依靠业界最大的Xilinx VU440 FPGA，作为大规模SOC、ASIC验证平台。采用C/S架构，主要内容包含：验证系统中FPGA1、FPGA2 ROM文件定在线更新，FMC电压动态配置，Si5345时钟动态配置，基板功能自检及SD卡更新系统ROM等。 1.SD卡更新ZYNQ系统ROM。通过SD卡启动系统，并运行更新QSPI ROM 脚本，执行并完成ZYNQ系统ROM的更新。 2.Ethernet/USB3.0与基板连接传输数据，实现对基板各个功能控制，命令包传输，寄存器访问，各项功能模板信息参数配置，FPGA1/2 ROM文件在线更新。Ethernet支持1000mbps及100mbps，USB2.0及USB3.0数据传输。 3.Si5345时钟配置。指定Si5345时钟芯片配置，通过仪器测量，保证芯片时钟配置后输出对应的配置时钟，为基板提供正常工作。时钟配置后，测量时钟，不符合配置时钟或基板不能正常工作则为不合格。 4.FMC IO端子电压要求动态可变，即可动态切换FMC IO端子上电压，且切换后基板上FMC IO电路测量结果与配置结果不匹配则表示功能不合格。 5.基板功能自检。基板功能自检包含基板接口连接自检（fmc/qth io自检），DDR4读写自检，IO端口自检及FPGA ROM文件更新自检。各功能自检可单独操作，检测结果在界面中显示，并具有保存自检结果功能。 6.PCIe接口测试。PCIe板卡与主基板连接，实现DMA数据传输。实现PCIe寄存器访问，Signal模式用户数据传输，Continue模式PCIe传输速率测试及PCIe传输数据验证等功能。GUI具有自动生成测试数据及对比测试数据，以及通过PCIe获得的数据的功能。

工业园区、智能制造、城市综合管理等场景下，测试、识别方面的算法；视频直播平台的数据识别、加密、传输等技术；芯片设计、制造方面的相关技术服务。

针对目前市场上商场超市产品标价需要不断更新，花费人工巨大，同时也会更新不及时。而目前每个超市都会使用erp系统，产品的标价跟系统价格不一致会产生很多纠纷。 本系统，可以通过一种本地或者远程操作，在系统价格变更的同时，产品的价签也同时更新，既节省人工成本，也避免了差错率。 1、开发一种管理平台软件，可以通过Internet网络来远程管理系统上面的每个店的每个产品的价格； 2、开发可以与Internet网络连接的基站，每个门店都通过该硬件来识别指令，从而将指令下达给价签； 3、开发各种尺寸价签终端，方便安装于各种场合； 4、开发针对各种场合的安装配件； 5、开发针对有线取电价签的电力轨道，该轨道适用于任何结构形式的货架。

印制电路板（PCB）行业是电子信息产业中最重要的细分行业之一。2017年全球整体规模大概在650亿美元左右。其中，我国已成为全球 PCB第一大国，占到全球产量的44%以上，同时PCB企业数量也是世界第一。随着PCB朝向高密度互联 HDI板、类载板（SLP）、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，传统的掩膜曝光显影制程已面临生产技术瓶颈。目前市场上多数PCB生产企业已提出使用LDI生产更高精密线路的需求。从以往的量产线路/线距70μm、60μm解析，到现在已明确提出的50μm、40μm、甚至线路/线距30μm解析能够进入持续批量生产的需求。 同时基于市场长期考虑，目前PCB板占有量较大的手机基板、汽车类基板等，均已向轻薄、小型化进展。苹果、三星等主流手机供应商，布局类载板的开发研究符合当前市场反正前景。目前苹果最新旗舰手机iPhone X已全面使用类载板（SLP）技术，相比iPhone 8 plus，主板面积节省30%。相比目前的HDI板，类载板（SLP）能够有效减少主板占用空间，为设备电源、轻便化等提供有力支撑。 本次提出的项目研发技术要求为：在类载板（SLP）生产领域，能够使用LDI实现线路/线距30μm持续量产的需求，且设备需求量较大。通过目前已有的各项技术创新，技术已具备向更高精密线路曝光设备LDI的研发能力。依据现有的结构及各项技术，通过对成像系统、平台系统等的研发升级，可实现由HDI板生产向类载板（SLP）生产进行跨越。基于类载板（SLP）LDI平台及技术，可向IC载板LDI平台挺近，及早布局及占领高密度线路板的各细分领域，实现技术的快速积累，以应对市场的快速多变。 本项目的总体目标是通过成像系统设计、工件台升级、SDC4100数据控制系统升级及工艺创新等方案，实现类载板LDI机型的研发，并完成样机的完整开发、组装及测试。最终在项目研发完成后，形成产业化生产及销售。