本发明涉及蚀刻领域,具体涉及一种选择性银蚀刻液,该蚀刻液包含过硫酸盐、2‑巯基‑1‑甲基咪唑、水、硫酸或磷酸,对金属银具有较高的蚀刻速率,对铜的腐蚀性很小,蚀刻银的速率和腐蚀铜的速率比可达6‑9倍,且在蚀刻过程中不会产生蚀刻残渣,蚀刻液始终清澈透明。该蚀刻液性能稳定,储放2个月后蚀刻性能仍保持原样,具有重要应用价值。
商品类型 | 专利 | 申请号 | CN201810177317.0 | IPC分类号 | |
专利类型 | 发明 | 法律状态 | 有权 | 技术领域 | |
交易方式 | 技术转让 | 专利状态 | 已授权 | 专利权人 |