本发明提供一种高电能密度高聚物复合薄膜的制备方法,先将盐酸掺杂聚苯胺(PANI)化学接枝到聚烯烃、聚氨酯(PU)弹性体、环氧树脂(EP)或丙烯酸树脂弹性体(AE)分子链上,然后利用溶液铸膜-热压法制备高电能密度高聚物复合薄膜;本发明利用化学方法将聚苯胺接枝到高聚物上,提高两组分之间的界面结合力,减小聚苯胺的颗粒尺寸,进而充分利用高聚物基体和聚苯胺纳米颗粒之间的界面效应,获得电性能和机械性能均优异的复合材料。传统的高聚物中添加50%的陶瓷颗粒时,介电常数仅为100左右;而使用本发明方法制备的聚苯胺含量为12~14%的高聚物基复合材料,室温下频率为1000Hz的介电常数高达380以上;在20MV/m电场中电能密度达到2.8J/cm3以上。
商品类型 | 专利 | 申请号 | CN201310064737 | IPC分类号 | |
专利类型 | 发明 | 法律状态 | 有权 | 技术领域 | |
交易方式 | 合作开发 | 专利状态 | 已授权 | 专利权人 |
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