中大功率器件封装工艺，在芯片和框架的粘贴过程中，通常采用软焊料进行粘片，以实现导电和导热通路及可靠的机械连接，软焊料优良的可靠性能是其他焊料无法比拟的。在功率器件焊料固晶工序中，固晶设备需要完成针对引线框架的加热、点锡、固晶、降温等相关工艺。装片区域的工作温度较高，一般在400℃左右。引线框架进入加热区域后，自身温度逐渐上升，并保持在锡丝熔点温度形成恒温。装片工艺结束后，引线框架轨道被搬运出加热区，并在冷却机构的作用下，温度逐渐降低至常温。
需解决问题：
技术需求1：采用软焊料封装的产品往往要求具备较高的可靠性，然而在实际粘片过程中，由于软焊料在高温下流动性和回流性不够稳定，粘片后很难保证焊料的平整性，焊料不平整不仅会影响后续的布线，还会降低产品的可靠性、缩短产品的使用寿命、降低产品的封装良率。本项目需要开发新的软焊料画写技术，通过结构设计和工艺优化，提高焊料压锡成型完整性，减少焊料不均匀与外溢现象，使得焊料成型规则，厚度均匀可以控制，解决因焊料厚度不均匀、一致性差导致的焊接空洞大严重影响产品可靠性的问题。
技术需求2：软焊料固晶机轨道一般由U形槽、轨道板、轨道盖板、加热结构、冷却结构及连接底座组成。为保证引线框架在高温加热过程中不被氧化，轨道一般采用全封闭式结构，同时在加热轨道中会用氢氮混合气体进行保护、还原。但是由于轨道材料存在热胀冷缩，而固定轨道的连接底座会导致轨道无法沿长度方向进行伸展收缩，导致轨道面板弯曲变形，从而严重影响轨道密封性，降低固晶质量。本项目需要对软焊料固晶机轨道结构进行优化设计，保证加热轨道不会因为热胀冷缩发送形变，结构稳定可靠，轨道密封性良好，通入氢氮混合气体后引线框架不被氧化。
达到的指标：
焊料层厚度：25~75μm；
空洞率：总体空洞率<5%，单个最大空洞率<2%；
装片良率>99.9%。