"1.组件需要高密度封装，对层压工艺要求极高，但目前行业内卷现象严重，产能突破是难关，这就和层压工艺起冲突，仍需突破层压极限工艺；
材料搭配，降本增效是我司的重点项目，电池片薄（190um以下），互联条（直径0.30以下） EVA克重480以下，这都给公司生产造成了困难，拉低了合格率，这就对设备和人员操作要求极高，需要设备和人员的稳定性；"