导电银浆作为射频器件中的核心主材,不同于其它领域的导电银浆,射频器件中的导电银浆是专门为射频器件设计研发的先进功能材料,诞生时间非常之短。迄今为止,部分射频器件工艺并不成熟,生产效率及良率仍有提升空间,合适的导电银浆有助于提高射频器件的生产效率和良率,满足5G建设的迫切需求。目前射频器件用导电银浆严重依赖进口,而国内研发厂家尚处于研发测试初期阶段,且导电银浆最主要原材料—银粉采用进口。
本项目,5G通信射频器件自主化制备关键技术—导电银浆的设计与量产工艺,主要解决技术难题有如下三方面:
(1)制备和选择满足特殊工艺要求的粉体原材料,并进行筛选和预处理;
(2)设计与5G射频器件匹配的导电银浆配方;
(3)制定开发5G射频器件导电银浆的量产工艺和可靠性标准。
技术领域 | 电子信息,新型电子元器件 | 需求类型 | 关键技术研发 | 有效期至 | 2022-12-31 |
合作方式 | 合作开发 | 需求来源 | 服务机构 | 所在地区 | |