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半导体大尺寸硅片抛光液的研发
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发布时间: 2022-08-02 14:47:00 剩余时间: 145天
需求编号
4877010170299392
发布者
江苏中宜环科环保产业发展有限公司
需求状态
待解决
意向投入
面议
联系方式
186xxxx6721 【点击查看】
化学机械抛光技术(CMP)是大尺寸硅片制造过程中关键工艺技术之一,是保障整个硅片表面全局和局部平整度的唯一方法,是我国35项“卡脖子”技术之一。大尺寸硅片CMP抛光液是实现全局平整度、局部平整、低表面缺陷的关键材料,直接影响整个硅片加工的良率和可靠性。
方向一:大尺寸硅片抛光液的研发
针对大尺寸硅片CMP高去除速率、高平整度和无划伤、腐蚀等技术要求,本项目拟通过采用国产化小粒径、高分散性纳米SiO2粒子为磨料,基于弹性-剪切作用机制,结合纳米尺度有效粒子控制技术,采用自主创新的氨化-离子增强技术实现硅片CMP的高效去除,解决硅片CMP过程中划伤、腐蚀等问题。
方向二:大尺寸硅片精抛液的研发
大尺寸硅片精抛是Si CMP的最终步骤,直接决定最终的硅片表面抛光质量和效果,加工要求难度最大,技术要求最高。抛光后硅片金属离子达到ppb级(10-9),直径90nm纳米颗粒沾污小于3颗,具有低表面粗糙度(埃米级),高洁净表面。本项目采用自主研发的强螯合剂有效控制金属离子含量;利用小分子活性剂强渗透-分散-浸润技术,实现零雾缺陷、低表面粗糙度、低颗粒沾污;开发相关技术实现精抛液精准控制及稳定化生产。
技术领域
新材料,无机非金属材料
需求类型
关键技术研发
有效期至
2022-12-31
合作方式
合作开发
需求来源
服务机构
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