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需求内容:利用半导体单向导电特性,将半导体与电解电容有机结合,具有耐高纹波、耐大电流、抗冲击等特性 现有基础:仪器设备:钉卷机、组立机、套管机、全自动老化测试机、LCR数字电桥、漏电仪等
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