江苏省技术产权交易市场

功率器件封装工艺及散热技术
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发布时间: 2020-11-11 17:39:36 剩余时间: 已过期
需求编号
FT202031605573502271
发布者
江苏省技术市场协会
需求状态
已过期
意向投入
¥100,000元
联系方式
181xxxx7679 【点击查看】
功率芯片的封装业内普遍认为工艺难度大,需要开展共晶焊接空洞率小于10%,粗铝丝(200-300μm)键合工艺的攻关,以及功率器件散热策略的研发构建。
技术领域
先进制造与自动化
需求类型
技术改造
有效期至
2021-12-31
合作方式
技术转让
需求来源
所在地区
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