目前企业已经开发出相关介电性产品，主要以聚苯醚为主体，添加低介电常数PP、PE、EPDM制备复合产品，所得产品介电常数2.6，但所得产品性能与未来5G通讯市场对产品的需求（<2）仍存在差距，且加工过程中聚苯醚与PP/PE/EPDM的相容性较差，所得产品容易出现明显的分层现象，我们尝试过加入马来酸酐接枝产品提高相容性，但所得效果并不明显，因为公司希望解决所得产品可以通过别的途径或者别的原料来获得较低的介电常数（<2），并且拥有较好的综合性能。
希望实现的指标：
项目一：高频低介电高分子材料
1、 选材： PP、（PPO、ASA）
2、 物性指标（以PP为例）：（1）拉伸强度> 50 MPa
                    （2）弯曲强度> 70 MPa
                    （3）悬臂梁冲击强度 > 18KJ/m2
​​​​​​（4）介电性：3.6GHz下，Dk<2.5, Df<0.039
​​​​​​（5）热老化性能：150℃、2000h对拉伸、弯曲、冲击的强度保
​​​​​​​持率>70%
​​​​​​（6）密度<1.15
项目二：可降解热塑性弹性体
1、 选材： TPE、TPV
2、 物性指标（以TPE为例）：（1）邵氏硬度 75A
（2）密度 < 0.95
（3）拉伸强度 > 8 MPa
（4）断裂伸长率 >800%
（5）压缩永久变形 <25%（23℃）
（6）降解率 > 10%（1000h）