本发明涉及芯片加工技术领域,具体公开了一种高精度晶圆分切机,包括整体固定架、装夹固定机构与移动切割机构,所述整体固定架由顶板与支撑腿构成,所述装夹固定机构由侧固定架组件、固定夹板与滑动夹板构成,所述移动切割机构由切割架驱动组件、切割架与切割组件构成;本发明中,硅晶棒在固定夹板槽与滑动夹板槽之间被夹装固定,因此在加工过程中保证硅晶棒装夹的牢固性,不会出现因为装夹不牢导致的让刀现象,并且通过切割组件对硅晶棒一次性多片加工,加工效率高;通过吸尘管与外接风机连通,对防护罩内进行抽风,使切割片在切割硅晶棒过程中产的粉尘被瞬时吸走,因此提高了加工质量,同时降低了粉尘污染。
商品类型 | 专利 | 申请号 | 202010986210 | IPC分类号 | |
专利类型 | 发明 | 法律状态 | 有权 | 技术领域 | |
交易方式 | 普通许可 | 专利状态 | 已授权 | 专利权人 |
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